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华中科技大学机械科学与工程学院
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西门子与惠普合作深化推动3D打印技术升级
在长期合作关系的基础上，Siemens PLM Software开发的增材制造（AM）模块已获得惠普公司的认证，该模块将会加速3D打印在生产过程中的应用。
2017-09-20
